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聯(lián)發(fā)科明年或推第二顆5G SoC MT6873 主攻較中低端市場(chǎng)
小米2020年推出逾十款5G手機(jī)，加上華為、OPPO、Vivo等也都將推出新機(jī)，聯(lián)發(fā)科明年第1季首顆5G單芯片“MT6885”獲得多家陸手機(jī)大廠采用，貢獻(xiàn)度將于明年第2季提高，該產(chǎn)品性能優(yōu)于高通、三星等同業(yè)，有助聯(lián)發(fā)科重拾大陸智能手機(jī)市占率。小米手機(jī)為大陸前四大品牌，創(chuàng)辦人雷軍近日在第六屆世界互聯(lián)網(wǎng)大會(huì)中透露，該公司將于2020年推出逾十款5G手機(jī)，產(chǎn)品涵蓋中高端價(jià)位。雷軍表示，5G正在成為數(shù)位經(jīng)濟(jì)發(fā)展的加速器，對(duì)整個(gè)通訊產(chǎn)業(yè)是一件大事，對(duì)整個(gè)網(wǎng)際網(wǎng)路行業(yè)來(lái)說(shuō)更是一件大事，其中有巨大機(jī)會(huì)，也有巨大挑戰(zhàn)和風(fēng)險(xiǎn)，但小米的觀點(diǎn)非常樂(lè)觀且激進(jìn)。小米從四年前開(kāi)始研發(fā)5G手機(jī)，9月發(fā)表首款商用5G手機(jī)小米9Pro，雖已準(zhǔn)備很多貨，但仍供不應(yīng)求。
聯(lián)發(fā)科為小米芯片供應(yīng)商之一，過(guò)去已有多款手機(jī)搭載其處理器芯片。聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片“MT6885”采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第1季，客戶端將有5G中高端新機(jī)搭載該芯片上市。
另外，聯(lián)發(fā)科明年上半年可能再推出第二顆5G系統(tǒng)單芯片“MT6873”，主攻較中低端市場(chǎng)，規(guī)劃也采用7納米制程生產(chǎn)，依相關(guān)時(shí)程回推，可能于今年底投產(chǎn)。業(yè)界估計(jì)，聯(lián)發(fā)科5G系統(tǒng)單芯片貢獻(xiàn)度將從明年第2季提高。
聯(lián)發(fā)科日前指出，對(duì)于明年5G看法正向樂(lè)觀，并預(yù)估明年大陸5G手機(jī)市場(chǎng)將有1億支以上銷量。
同時(shí)，值得注意的是，除手機(jī)廠自家芯片外，高通與聯(lián)發(fā)科在外購(gòu)芯片市場(chǎng)一向競(jìng)爭(zhēng)激烈，在美中之間發(fā)生貿(mào)易爭(zhēng)端后，已激起陸廠逐漸進(jìn)行供應(yīng)鏈去美化，這點(diǎn)對(duì)芯片雙雄后續(xù)在大陸手機(jī)市場(chǎng)占有率有多少影響，值得觀察。
聯(lián)發(fā)科為小米芯片供應(yīng)商之一，過(guò)去已有多款手機(jī)搭載其處理器芯片。聯(lián)發(fā)科首款5G系統(tǒng)單芯片“MT6885”采用臺(tái)積電7納米制程生產(chǎn)，預(yù)計(jì)明年第1季，客戶端將有5G中高端新機(jī)搭載該芯片上市。
另外，聯(lián)發(fā)科明年上半年可能再推出第二顆5G系統(tǒng)單芯片“MT6873”，主攻較中低端市場(chǎng)，規(guī)劃也采用7納米制程生產(chǎn)，依相關(guān)時(shí)程回推，可能于今年底投產(chǎn)。業(yè)界估計(jì)，聯(lián)發(fā)科5G系統(tǒng)單芯片貢獻(xiàn)度將從明年第2季提高。
聯(lián)發(fā)科日前指出，對(duì)于明年5G看法正向樂(lè)觀，并預(yù)估明年大陸5G手機(jī)市場(chǎng)將有1億支以上銷量。
同時(shí)，值得注意的是，除手機(jī)廠自家芯片外，高通與聯(lián)發(fā)科在外購(gòu)芯片市場(chǎng)一向競(jìng)爭(zhēng)激烈，在美中之間發(fā)生貿(mào)易爭(zhēng)端后，已激起陸廠逐漸進(jìn)行供應(yīng)鏈去美化，這點(diǎn)對(duì)芯片雙雄后續(xù)在大陸手機(jī)市場(chǎng)占有率有多少影響，值得觀察。