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臺積電:先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)專利質(zhì)量居全球榜首

臺積電知識產(chǎn)權(quán)處專利管理部副處長王志華今(26)日受邀出席世界知識產(chǎn)權(quán)日暨專利師節(jié)活動。王志華指出,臺積電在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)專利的質(zhì)與量上都居全球榜首。

臺媒中央社報道指出,王志華表示,技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信賴是臺積電三位一體的競爭優(yōu)勢,其中,技術(shù)領(lǐng)先及卓越制造都要創(chuàng)新來支持。

“臺積電逐年增加研發(fā)經(jīng)費(fèi),增加專利,對專利質(zhì)量并重,在市場大、訴訟機(jī)會高的國家,臺積電會有較多專利部署?!蓖踔救A說道。

市調(diào)機(jī)構(gòu)ICInsights的報告顯示,臺積電在2020年增長了24%,達(dá)到近37億美元,排全球第六。

在專利方面,王志華指出,全球前20大半導(dǎo)體制造廠中,臺積電在專利強(qiáng)度位居第一,專利數(shù)量則居第二,僅次于三星。在先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)方面,臺積電的專利質(zhì)與量都高居全球第一。

另外,王志華透露臺積電在關(guān)鍵技術(shù)專利會提前布局,在技術(shù)推出給客戶前的7至8年便會開始部署,如16nm的鰭式場效電晶體(FinFET),且不會只是點(diǎn)狀申請,會增強(qiáng)專利的豐富性。
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